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作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2021-08-30 瀏覽次數(shù):0
EDP3010芯片:
是PD 移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的一顆電源管理 SOC 芯片,芯片應(yīng)用無需增加額外的電路即可實(shí)現(xiàn)完整的PD移動(dòng)電源功能;芯片可以支持 ABC /AAC 等多種形式接口支持 36W、45W、 65W 和 100W 輸出功率(可 調(diào));芯片內(nèi)部集成了 PD2.0、QC2.0、QC3.0、 BC1.2 DCP 快充協(xié)議,PD2.0 支持 5V,9V,12V,15V,20V 全范 圍電壓;還集成了充放電管理模塊,LED 指示模塊,電池均衡模塊,電池高低溫保護(hù),電池過充和過放保護(hù),輸出過壓、欠壓、短路保護(hù),電流過流保護(hù),適配器欠壓/過壓保護(hù)及電流自適應(yīng)等多重安全保護(hù)功能; 芯片支持升降壓控制功能。
EDP3012芯片:
是快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的一顆 SOC芯片;芯片內(nèi)部集成了 QC2.0/3.0 、PE1.0、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充協(xié)議;還集成了充放電管理模塊,LED指示模塊,電池過充、過放保護(hù)和高低溫保護(hù),輸出過壓、 欠壓、短路保護(hù)、電流過流保護(hù),輸入過壓/欠壓保護(hù)及電流自適應(yīng)功能等多重安全保護(hù)功能; 芯片支持雙口隨機(jī)插入快放功能(插入任意 A口都可以實(shí)現(xiàn)快放,再插入另一個(gè)手機(jī)時(shí)降到 5V并同時(shí)放電);支持邊充邊放:先給手機(jī)充電,手機(jī)充滿后再給電池充電. 支持 AABC 接口形式。
售后有保障:華強(qiáng)芯城提供產(chǎn)品質(zhì)量服務(wù),易能微電子科技有限公司****代理商中電提供技術(shù)支持。
方案可靠性:可靠性高,該方案由易能微電子科技有限公司授權(quán)提供,本方案經(jīng)歷了5次的優(yōu)化修改最終成形;該方案主芯片也是由易能授權(quán)提供,易能的可重構(gòu)電源IC具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),目前已經(jīng)取得知識(shí)產(chǎn)權(quán)11項(xiàng),實(shí)用新型******7項(xiàng);集成電路布圖設(shè)計(jì)2項(xiàng);發(fā)明******1項(xiàng);計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)受理1項(xiàng),榮獲了2014年度EET****電源芯片獎(jiǎng),2015年度EET、EDN、ESM****電源管理IC獎(jiǎng),2015年工信部“中國芯”****潛質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng),公司還榮獲第四屆中國科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽信息行業(yè)****名的榮譽(yù)稱號(hào)。
BOM物料清單:
EDP3010
◆ 多串 PD 快充移動(dòng)電源
◆ 車充
◆ 適配器
EDP3012
◆ 快充移動(dòng)電源
◆ 快充車充
◆ 智能排插
EDP3010+EDP3012: 全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充移動(dòng)電源方案
用一顆芯 片完成了 DC-DC 升降壓和快充協(xié)議,方案集成度高,外圍原件少,熱效率非常****,18W 時(shí) ****效率超過 90%. 元件溫度低于 70℃。支持 BC1.2 DCP, QC2.0/3.0, PE1.0, AFC, FCP, SCP, VOOC, Apple 2.4A 輸入輸出雙向快充協(xié)議. 測(cè)試了市場(chǎng)上 100 多款幾乎囊括了所有快 充協(xié)議的手機(jī),兼容性幾乎做到 100%. 具有完善的電池充放電管理,獨(dú)立的鋰電保護(hù)電路, 支持過壓/欠壓,過流,反向電流,短路,高低溫保護(hù)等功能. 安全性高,可靠性好,生產(chǎn)簡(jiǎn)單, 是當(dāng)前市場(chǎng)上快充協(xié)議最全,兼容性****的快充移動(dòng)電源方案.
✔支 持 BC1.2 DCP, QC2.0, QC3.0, PE1.0, AFC, FCP, SCP, VOOC, APPLE 2 .4A 快充協(xié)議, 兼容市面上幾 乎所有快充手機(jī)
✔AAC 接口
✔額定輸入輸出功率 18W
✔18W ****充放電效率高于 90%
✔C 口單向只做輸入
✔支持插入檢測(cè),插入自動(dòng)輸出;
✔兩個(gè)及以上輸出口都插入手機(jī)后會(huì)退出快充, 輸出電壓降到 5V;
✔輸入電流自適應(yīng) 輸出電壓自適應(yīng)
✔NTC 檢測(cè)
✔電量等級(jí) 4 個(gè) LED 指示, 獨(dú)立的快充 指示 LED
✔電芯電壓 4.20V, 4.30V,4.35V,4.40V 可 配置
✔4 個(gè)等級(jí)電量電壓點(diǎn)可配置
✔過流, 反向電流,過壓/欠壓,短路,高 低溫保護(hù)
Q&A
Q1:電池的電壓不同,如何配置?
A2:可以提供4.20V,4.30V,4.35V,4.40V四種電芯電壓的軟件
Q2:每款電池的放電曲線不同,如何配置?
A2:方案中用4個(gè)LED燈來表示電池電量等級(jí),可以根據(jù)客戶電池的放電曲線通過軟件調(diào)整電量等級(jí)的電壓值;
Q3:輸入輸出接口外殼是否可以接GND.
A3:不可以.因?yàn)槟承┙涌谶B接線負(fù)極是與外殼相連的,而我們的采樣電阻要接在GND與接口負(fù)極中間若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻 短路了。
電路圖:
PCB設(shè)計(jì)參考:
1.IC下面需敷銅散熱(IC 襯底要連接到 PGND),散熱面積盡量大,襯底焊盤打通孔到PCB底層,并適當(dāng)露銅皮增強(qiáng)散熱。
2.LDO18腳的10uF電容要靠近芯片管腳;AGND用單點(diǎn)接連的方式回到PGND。
3.采樣電阻CSP,CSN端Layout應(yīng)遵循如下規(guī)則:
a) CSP,CSN走線要盡量避開干擾源器件比如電感,環(huán)路MOS,Vout等;
b) CSP,CSN走線盡量在同一層,減少打孔的情況;
c) CSP,CSN兩條線都盡量靠近芯片;采樣電阻到芯片端之間的連線不得過電流.同樣原理CSN也是不可以直接和PGND相連。
4.大電流通路(升降壓環(huán)路部分電路:BAT–電感–MOS-VOUT):盡量走在同一層,而且盡量粗短,同時(shí)地的面積也盡量增大且要完整.這樣可以增加散熱,減小EMC干擾.
5.USB口外殼不可以直接接 GND. 因?yàn)槟承︰SB線負(fù)極是與外殼相連的,而采樣電阻是需要接在接口負(fù)極與GND中間,若兩者相連則相當(dāng)采樣電阻短路了.
6.為保證散熱,EMC等性能****,推薦使用四層板.
圖片 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 商品名稱 | 產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品描述 | 品牌 | 單機(jī)用量 | 價(jià)格 | 操作 |
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標(biāo)準(zhǔn)板規(guī)格書: | EDP3010+3012 全兼容QC,PE,AFC,FCP,SCP,VOOC快充移動(dòng)電源方案_v1.31_20171226.pdf |
IC規(guī)格書: | 3010+3012.pdf |
BOM List: | EDP3010+EDP3012_010_001(AAC).xls |
參考LAYOUT Gerber: | PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)_v1.00_20171225.pdf |
電路圖: | EDP3010+EDP3012_010_002(AAC).pdf |
一、輸出功率、效率、溫度、兼容性測(cè)試
測(cè)試環(huán)境如下:
兼容性測(cè)試:
表頭顯示支持QC2.0、QC3.0、FCP以及AFC快充協(xié)議。
開機(jī)熄屏、關(guān)機(jī)狀態(tài)下,易能微EDP兼容性:
不同輸出電壓平臺(tái)轉(zhuǎn)化效率:
溫度測(cè)試:
二、橫向?qū)Ρ龋?/strong>
三、18W全兼容快充移動(dòng)電源方案兼容性